4.2 施工准备
4.2.1 地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。
4.2.2 防静电瓷质地板及其工程所用的各种材料，
4.2.3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。
4.2.4 所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时，立管与楼板间的缝隙必须做密封处理，经检验合格并做完隐蔽记录后，防静电瓷质地板地面工程方可开工。
4.2.5 用于导电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝缘。
4.2.6 各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。
4.2.7 工程施工的环境温度不宜低于5℃。
4.2.8 工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（复合导电粉），并应指定专人铺设接地铜带或铝带。
4.2.9 工程施工前，各岗位人员应明确有关的技术要求。
4.3 施工
4.3.1 防静电瓷质地板地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
4.3.2 结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，表面应刷一道水泥浆。
4.3.3 在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.002。
4.3.4 在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带或铝带，纵向间距应采用3000㎜，横向间距应在3000～5000㎜之间（图4.1.2）。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。
4.3.5 在铺贴前，应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板块的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。浸水湿润，晾干待用。
4.3.6 铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽。
4.3.7 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷质地板块时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。
4.3.8 板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。
4.3.9 用瓷质地板块铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。
4.3.10 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。
4.3.11 防静电瓷质地板地面的尺寸偏差应符合表4.3.11的规定。
表4.3.11防静电瓷质地板地面的尺寸允许偏差（㎜）
项次 | 项目 | 允许偏差 | 检验方法 |
1 | 表面平整度 | 2.0 | 用2m靠尺和楔形塞尺 |
2 | 缝格平直 | 3.0 | 拉5m线和钢尺 |
3 | 接缝高低差 | 0.5 | 钢尺和楔形塞尺 |
4 | 板块间隙宽度 | 1.0 | 用钢尺 |
4.3.12 防静电瓷质地板铺设后，表面应覆盖织物并保持湿润，养护时间不应少于7d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后，可用清水或5％～10％的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，使表面洁净。
4.3.13 待地板表面干燥后，应按第4.1节的要求进行接地连接。
4.3.14 静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地；对不具备条件的场地，可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定，室外接地电阻不应大于10Ω。
4.3.15 当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时，系统接地电阻应小于1Ω，且在防雷接地支路以外，静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器，以保证安全。
4.1.2 防静电瓷质地板的接地系统应由地板下铜带或铝带接地网、室内接地端子、室外接地线、室外连接装置、限流电阻器、室外入地接地等组成（图4.1.2）。
4.1.3 静电接地和保护接地、工作接地可共用一组接地地极。静电接地可经限流电阻和连接线与接地极相连。限流电阻的阻值宜为1MΩ。
